德国默克流平剂MOK-2611

MOK-2611耐高温有机硅流平剂   

概述：用于无溶剂和溶剂型涂料体系、印刷油墨、胶粘剂体系和室温固化塑料体系的含有机硅的表面助剂，可显著降低表面张力。热稳定性高达 210 °C

典型物化数据

用量

0.05-0.3 % 助剂用量（购入形式）基于总配方。在无溶剂体系中用量可达到 0.5 %。

应用领域：该助剂尤其用于溶剂型涂料，也可用于无溶剂体系，所有溶剂型印刷油墨，用于改善环氧胶粘剂体系的底材润湿，用于改善室温固化环氧树脂体系的底材润湿。

加入方法和加工指导：可在生产过程中的任何阶段加入该助剂，也可后添加。

特性和优点

涂料工业

该助剂可显著降低涂料体系的表面张力，从而改善底材润湿并防止缩孔。可增加表面滑爽性，提高光泽。  是热稳定的有机硅助剂，与传统有机硅不同，它在 150 °C 到 230 °C 之间不会热分解。在重涂时不会有附着力降低或表面缺陷等问题，此类问题往往是由于传统有机硅在高于 150 °C 时的热分解所造成的。

印刷油墨

该助剂显著降低体系的表面张力，可增加底材润湿性并防止缩孔。也可增加表面滑爽性，提高光泽。

胶粘剂和密封胶

MOK-2611 是高效的有机硅助剂。可显著降低表面张力，从而改善对于难以润湿底材的润湿。

室温固化塑料体系

是高效的有机硅助剂。可显著降低表面张力，从而改善对于难以润湿底材的润湿。该助剂具有高温热稳定性。

特别注意

较之硅油，该助剂使用安全。仍应测试在相应体系中是不是会有稳泡问题。还应测试重涂性、有机硅的迁移性，以及缩孔倾向；在相应体系中是不是会有稳泡问题。还应测试重涂性和缩孔倾向；是不是会对胶粘剂性能有其它影响；是不是会产生表面缺陷。

贮存和运输：温度低于 5 °C 时可能发生分层或浑浊，加热至 20 °C 并充分混合。

包装规格：          25KG/小桶，180KG/大桶